- Тип плат: односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП), многослойные (МПП), полосковые печатные платы, а также гибкие печатные кабели
- Количество слоев: до 12
- Используемые материалы: FR - 4, Rogers, СТФ, ФАФ-4Д, полиимид (для гибких печатных кабелей)
- Максимальная толщина платы:: 3 мм
- Максимальный размер платы ОПП, ДПП: 430х430 мм
- Максимальный размер платы МПП: 380х280 мм
- Толщина фольги: 18, 35, 50, 70, 105 мкм
- Минимальная ширина проводника: 0,12 мм
- Минимальный диаметр отверстия: 0,25 мм
- Минимальное расстояние между проводниками: 0,12 мм
- Защитная паяльная маска: ТАIYO PSR - 4000 (зеленая, глянцевая)
- Минимальная ширина линий сеткографии: 0,15 мм
- Покрытие: ПОС - 63, иммерсионное олово
- Покрытие ножевых разьемов: золото - кобальт, никель
- Механическая обработка контура: фрезеровка
- Электрический контроль печатных плат: Microkraft ELX
- Оптический контроль: визуальный – 100%
- Стандарты качества: ГОСТ 23752, ГОСТ 23751, IPC-A-600
| 
| 
|
Дополнительные возможности:
- Военная приемка
- Создание и разводка топологии платы по электрическим схемам
- Проектирование печатных плат по предоставленному чертежу
- Разработка печатных плат по техническому заданию Заказчика
- Адаптация печатных плат под поверхностный монтаж
Принимаемый формат данных:
- Gerber, PCAD 4.5/8.5/ACCEL EDA/2000/2001/2002/2004/2006
- PROTEL
Сроки изготовления серийных партий:
- Стандартный срок изготовления 2 недели
- Среднесрочный 8-9 дней
- Срочный 4-5 дней
| 
| 
|
МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Виды выполняемых работ:
- Монтаж печатных узлов с DIP компонентами
- Монтаж печатных узлов с SMD компонентами с оплавлением паяльной пасты
- Монтаж печатных узлов с DIP и SMD компонентами (смешанный монтаж)
Технологические возможности участка SMT-монтажа:
|
Типы устанавливаемых компонентов |
0402 и более, SOIC, SOP, LCC, PLCC, TSOP, QFP с шагом выводов от 0,4 мм, BGA, mBGA, CSP, FLIP, CHIP, SMT разъемы |
|
Максимальный размер печатной платы |
190 мм x 360 мм |
|
Толщина монтируемой печатной платы |
max 9,9 мм |
|
Точность монтажа |
+/- 0,03 мм, +/- 0,09° |
|
Монтаж мультиплицированных плат |
да |
|
Возможность штучного монтажа BGA-корпусов |
да |
|
Рентгеновский контроль |
да |
|
Бессвинцовый монтаж (Lead-Free) |
да |
Используемое оборудование:
- Автомат для установки SMD компонентов – PlaceAll600 фирмы Fritsch GmbH (Германия)
- Полуавтомат для трафаретной печати – DEK 248V
- Печь конвекционного оплавления – PYRAMAX (7 зон нагрева + 1 зона охлаждения, воздушная среда)
- Паяльные станции для ручного монтажа - ST50E с контролем температуры жала паяльника
- Ремонтные станции – AM 6800 (4 модуля для выполнения основных ремонтно-восстановительных работ)
- Ремонтные станции с инфракрасной пайкой ERSAIRIPL650F и Murtin Expert 09.5 XL
- Визуальный контроль и ОТК – микроскоп (стереоувеличитель) Mantis, цифровой микроскоп визуального контроля Tagarno XPRO, система визуального контроля BGA-микросхем – Flexia Digital BGA
- Система рентгеноскопического контроля XD7500NT (фирмы DAGE, Великобритания) с поддержкой компьютерной томографии
- Установка внутрисхемного контроля с летающими пробниками SPEA 4040
- Установка селективной пайки Jade MKII
| 
| 
|
Дополнительные возможности:
- Изготовление трафаретов для поверхностного монтажа
- Изготовление кабелей и жгутов, разделка проводов
- Нанесение влагозащитных покрытий
- Разработка деталей корпусов и лицевых панелей
- Комплексное тестирование, испытание собранных изделий, контроль ОТК
- Разработка изделий на заказ
- Разработка цифровой и аналоговой аппаратуры