Дизайн-Центр ОНИИП предлагает следующие виды услуг в рамках технологического процесса проектирования СБИС:
• разработка «систем на кристалле» (СнК) и СФ-блоков различных типов и их прототипов на основе ПЛИС;
• разработка архитектурных и/или микроархитектурных ASIC спецификаций и документов, связанных с исполнением и верификацией;
• разработка Verilog/VHDL кода, скриптов синтеза, плана верификации и тестового окружения, функциональное и временное моделирование, поэтапная верификация проекта, оптимизация HDL кода;
• послепроизводственное сопровождение с целью интеграции СБИС на системном уровне заказчика;
• все виды консультационных услуг в области разработки СБИС и СФ-блоков различных типов.
Услуги по модернизации аппаратуры:
• замена элементной базы и интегральных схем на малогабаритные низкопотребляющие СБИС;
• оптимизация аппаратных решений и перевод на современную элементную базу.
Услуги по выпуску СБИС на мировых фабриках:
• подготовка и передача всей необходимой информации фирме-изготовителю;
• заказ необходимой серии микросхем и ее сопровождение.
Услуги проектирования электронных изделий:
• аппаратные средства (универсальные блоки сбора и обработки данных на базе технологий VME, VPX и т.д.);
• разработка программного обеспечения:
• для аппаратуры и систем реального времени (QNX, VxWorks, Linux и т.д.);
• драйверы устройств и интерфейсов.
Услуги по проектированию электронных изделий:
• разработка процессоров, микроконтроллеров, микроконвенторов, модулей на основе СБИС СнК для цифровой обработки сигналов и телекоммуникаций;
• разработка интегральных DC-DC-конвенторов и малошумящих интегральных усилителей;
• разработка электронных компонентов для применения в условиях повышенных требований к СВВФ;
• высокопроизводительные ядра ПЦОС (с фиксированной и плавающей точкой, векторной обработкой данных).
Услуги по разработке программного обеспечения:
• разработка ПО для аппаратуры и систем реального времени;
• ПОдля тестирования и дальнейшего применения проектируемых устройств;
• проектирование ПО обработки аудио-/видеоинформации с помощью целевых устройств;
• разработка автоматизированных систем тестирования ПО;
• последовательных интерфейсов передачи данных (USB, Ethernet, UART, CAN, МКПД).
Услуги проектирования и производства «систем в корпусе»:
• 3D-монтаж кристаллов в корпусе с учетом ЭМС и тепловых режимов:
• выполнение межкристальной трассировки и топологии;- подбор корпуса (металлокерамика, пластиковые корпуса);
- размещение кристаллов в многокристальных сборках;
• монтаж (разварка) выводов кристаллов на выводы в корпусе.
Услуги в рамках технологического процесса LTCC:
• разработка специализированных многослойных трехмерных аналоговых, аналого-цифровых и цифровых модулей для фазированных антенных решёток, радиоприемных и радиопередающих трактов и устройств цифровой обработки информации;
• оптимизация узлов и блоков изделий электронной техники заменой многослойных печатных плат на многослойные керамические платы по LTCC технологии.
LTCC ТЕХНОЛОГИЯ – многослойная низкотемпературная (менее 1000 °С), спекаемая за одну технологическую операцию керамика.
Область применения
Специализированные многослойные трехмерные аналоговые, аналого-цифровые и цифровые модули для фазированных антенных решёток, радиоприемных и радиопередающих трактов и устройств цифровой обработки информации.
Основные достоинства:
• низкая температура обжига (850 - 870 °С);
• возможность создания до 40 слоев;
• высокие технические характеристики и надежность плат, выполненных по данной технологии;
• лучшие частотные свойства применяемых материалов;
• возможность интеграции пассивных элементов;
• отсутствие химических процессов;
• чистая, сухая технология.