СОВРЕМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ КОРПУСИРОВАНИЯ КРИСТАЛЛОВ ПАВ-УСТРОЙСТВ
Авторы
Веремеев Иван Васильевич, сотрудник АО «ОНИИП», младший научный сотрудник ИРФЭ ОНЦ СО РАН
Сарпова Анна Сергеевна, сотрудник АО «ОНИИП»
Ключевые слова
ПАВ, НТСС, LTCC, WLP, CSP, Flip-Chip, корпус
Аннотация
Приведен обзор современных технологий корпусирования кристаллов ПАВ-устройств. Освещены особенности типовых технологических процессов для таких методов, как монтаж в НТСС- и LTCC-корпус для поверхностного монтажа, корпусирование по размеру кристалла методом установки перевернутого кристалла (FC-CSP) корпусирование на уровне подложки. Рассмотрены преимущества, недостатки и область применения для каждого метода.
Литература
1. Bauer T., Eggs Ch., Wagner K., Hagn P. A Bright Outlook for Acoustic Filtering // IEEE Microwave Magazine. 2015. Vol. 16 (7), pp. 73–81.
2. Kando H., Yamamoto D., Mimura M., Oda T., Shimizu A., Shimoda K., Tanaka E., Fuyutsume T., Kubo R. and Kadota M. RF Filter using Boundary Acoustic Wave // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2006, pp. 188–191.
3. Bhattacharjee K., Shvetsov A. and Zhgoon S. Cavityless Wafer Level Packaging of SAW Devices // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2007, pp. 1886–1889
4. Kyocera ceramic packages – material properties. URL: https://global.kyocera.com/ (дата обращения : 30.03.2023).
5. Liang Xiao and Honglang Li. Chip Size Packaging (CSP) for RF MEMS Devices // RF and Microwave Microelectronics Packaging II. 2017, pp 83–97.
6. Kawachi O., Sakinada K., Kaneda Y. and Ono S. Packaging of SAW Devices with Small, Low Profile and Hermetic Performance // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2006, pp. 2289–2292.
7. Jin Z., Du X., He X., Cao L. Research of RF-SAW Filter Packaging Technology based on PCB Board // Piezoelectrics and Acoustooptics. 2013.
8. Овермолдинг и инкапсуляция. Литье под низким давлением // ООО «ВКС» : офиц. сайт. URL: https://cabsystems.ru/upload/overmolding (дата обращения: 30.03.2023).
9. Lim J.-H. et al. An Ultra Small SAW RF Filter UsingWafer Level Packaging Technology // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2006, pp. 196–199.
10. Wilkins B. Wafer Level Packaging of SAWs Enables Low Cost 2.5G and 3G Radio Modules // Proceeding Third Int. Symp. on Acoustic Wave Devices for Future Mobile Communication Systems. 2007, pp. 179–184.
11. Shiba F. et al. GPS SAW Filter Using A Wafer level Technique // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2007, pp. 937–940.
12. Fukano T. et al. 0806 SAW Filters using Wafer Level Packaging Technology // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2007, pp. 68–71.
13. Fukano T., Okubo Y., Nishii J. and Obata I. Wafer Level Packaged SAW Filters with Resistance to Transfer Molding” // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2008, pp. 108–111.
14. Sakinada K. et al. A study of Wafer Level Packaging of SAW Filter for Module Solution // Proceeding of the IEEE Ultrasonics Symposium. 2009, pp. 2692–2695.
15. Watanabe A.O. et al. A Revew of 5G Front-End Systems Package Integration // IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol. 2021. Vol. 11, pp. 118–133.
Для цитирования
Веремеев И. В., Сарпова А. С. Современные технологии корпусирования кристаллов ПАВ-устройств // Техника радиосвязи. 2023. Выпуск 2 (57). С. 43–50.